陶瓷扩散连接问题主要有以下几点：

1、界面存在很大的热应力

陶瓷和陶瓷、陶瓷和金属材料连接的时候，由于陶瓷和金属的线膨胀系数差别很大，在扩散连接或使用过程中，加热和冷却时一定会产生热应力，由于热应力的分布很不均匀，使得接合界面产生应力集中，造成接头的承载性能下降。

2、容易生成脆性化合物

由于陶瓷和金属的物理化学性能差别很大，连接时除了存在着键型转换之外，海融易发生各种化学反应，在界面生成各种碳化物、氮化物、硅化物、氧化物以及多元化合物。

3、界面化合物很难进行定量分析

在确定界面化合物的时候，由于一些轻元素 定量分析误差比较大，需要制备多种标准试件进行标定。

4、缺少数值模拟的基本数据

由于陶瓷和金属钎焊以及扩散焊连接的时候，界面容易出现多层化合物，这些化合物层很薄，对接头性能影响很大。

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